日媒披露,紫光打算推动旗下移动芯片事业在2018年上市。 翻摄《日经亚洲评论》

《日经亚洲评论》独家披露,紫光集团正推动旗下移动芯片业务紫光展锐(展讯/锐迪科)2018年IPO计划,期望乘着中国大力发展半导体产的浪潮,从市场筹集更多资金用以推进下一代移动芯片研发。

 

紫光2013、2014年先后收购展讯和锐迪科,组成紫光展锐,一举成为中国最大移动芯片制造商,为三星、印度micromax与联想集团等客户供货,是中国官方扶植本土半导体业的尖兵。

 

1名知悉内情的人士向《日经亚洲评论》表示:展锐目前正在与会计和律师商谈,准备在中国IPO,尽管尚未决定选择哪间交易所挂牌。 紫光一直希望展锐能够上市。 

 

该名人士与另1个业界消息来源均透露,紫光展锐预计在2018年IPO。

 

Gartner驻上海分析师盛陵海表示,发展下一代移动芯片非常烧钱,紫光若能够从市场筹资,而非只从自身口袋掏钱,将大为减轻紫光的压力。 且北中央政府视半导体为重点培植产业,展锐在中国料可保持比在外国市场更高的本益比。

 

紫光1名发言人向《日经亚洲评论》证实,的确有意推动紫光展锐上市,但不愿透露时程表等更多细节。 报导称紫光仍在整合展讯与锐迪科,最终目标是让展锐成为掌控财务与管理的控股公司,而研发和销售工作仍分别保留给展讯与锐迪科。

 

过去2年来,紫光积极寻求海外并购目标,特别是美国和台湾半导体厂。 但对西部数据和矽品投资案,都因当地政府国安顾虑而受阻。