6月25日,国产MCU企业中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行了科创板上市招股说明书,据其招股说明书显示,本次拟发行股份不超过6,300万股(不包括行使超额配售选择权),全部为发行新股,每股1元人民币。
据招股书显示,自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局, 不断拓展自主设计能力,积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一 颗 ASIC 芯片,2005 年自主开发出基于 RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片,2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸显示芯片,2010 年成功研发 EE 存储 IP,2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。2018 年至 2020 年,公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和 32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。 目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模 拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,推出适应市场的产品,产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工艺上投产,可供销售的芯片八百余款,近三年累计出货量超过 16 亿颗。 报告期内,公司主要产品的销售收入的构成情况如下:
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