首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
《模拟版图设计工程师就业班》1809期
第57任务： 4.4comp版图设计实例分析2
查看课程
任务列表
第1任务： 集成电路概念和发展前景
第2任务： CMOS工艺基础知识（1）
第3任务： Cmos工艺基础答疑课
第4任务： CMOS工艺基础知识（2）
第5任务： CMOS工艺流程
第6任务： CMOS 沟道是怎样形成的
第7任务： 1.1和1.2课后作业答疑
第8任务： 1.1_1.2课后作业答疑2
第9任务： 1.3CMOS工艺流程（2）
第10任务： Linux指令精简版（1）
第11任务： Linux指令精简版（2）
第12任务： vi指令操作（1）
第13任务： vi指令操作（2）
第14任务： Nwell工艺制造的小flash动画
第15任务： 1.3coms工艺流程课后作业答疑
第16任务： PDK讲解（1）
第17任务： PDK讲解（2）
第18任务： 工艺文件及规则解读（1）
第19任务： 工艺文件及规则解读（2）
第20任务： 1.7版图设计规则课后作业答疑
第21任务： 2.1工作环境设置
第22任务： 2.1工作环境设置
第23任务： 2.2Virtuoso版图工具详解
第24任务： 2.2 Virtuoso版图工具详解
第25任务： 2.2补充，2.3XL工具的使用
第26任务： bindkey 学习
第27任务： Calibre验证工具详解
第28任务： 2.1-2.2工作环境课后作业答疑
第29任务： 2.4：Calibre验证工具详解---LVS
第30任务： Cmos的版图实现
第31任务： 3.1标准数字单元版图设计（1）
第32任务： 3.1标准数字单元版图设计（2）
第33任务： 3.1标准数字单元版图设计（3）
第34任务： 3.1标准数字单元版图设计（4）
第35任务： 3.1标准数字单元版图设计（5）
第36任务： 3.1DFF课后答疑和自己bindkey设计方法
第37任务： 3.2：OSC 数字版图设计（1）
第38任务： 3.2：OSC数字版图设计（2）
第39任务： 3.2：OSC数字版图设计（2）
第40任务： 3.2：OSC数字版图设计（4）
第41任务： 3.2：OSC数字版图设计（3）
第42任务： 答疑DFF实例讲解
第43任务： OSC数字版图连线(5)
第44任务： OSC数字版图连线（6）
第45任务： OSC数字版图验证（7）
第46任务： OSC数字版图验证（7）
第47任务： OSC数字版图stdcell的优化
第48任务： 答疑DFF版图讲解
第49任务： 4.1版图匹配篇之概念理解
第50任务： 4.2版图匹配篇之器件1
第51任务： 4.2版图匹配之器件2
第52任务： 4.2版图匹配之器件篇2
第53任务： 4.3版图匹配之器件篇3
第54任务： 4.4comp版图实例分析
第55任务： 讲解
第56任务： 讲解1
第57任务： 4.4comp版图设计实例分析2
第58任务： 答疑-osc实例讲解
第59任务： 4.4comp版图实例分析3
第60任务： 4.4comp版图实例4
第61任务： 4.4comp版图实例分析5
第62任务： 5.1BG版图实例分析1
第63任务： 5.1BG版图实例分析2
第64任务： 答疑-op实例讲解
第65任务： 5.1BG版图实例分析3
第66任务： 5.1BG版图实例分析4
第67任务： 5.1BG版图实例分析5
第68任务： 5.1BG版图实例分析6
第69任务： 5.1BG版图实例分析7
第70任务： 版图匹配课后作业答疑
第71任务： 5.1BG版图实例分析8
第72任务： 5.1BG版图实例分析9
第73任务： 5.2BG版图布局分析（1）
第74任务： 5.2BG版图布局分析（2）
第75任务： 5.2BG版图布局分析（3）
第76任务： 5.3BG版图布线分析（1）
第77任务： 5.3BG版图布线分析（2）
第78任务： 答疑op layout实例讲解
第79任务： 5.4BG版图布线分析（1）
第80任务： 5.4BG版图布线分析（2）
第81任务： 5.5BG版图布线分析（1）
第82任务： 5.5BG版图布线分析（2）
第83任务： op layout lvs答疑
第84任务： 5.6BG版图布线分析(1)
第85任务： 5.6BG版图布线分析(2)
第86任务： 5.6BG版图布线分析(3)
第87任务： 5.6BG版图布线分析(4)
第88任务： 5.6BG版图布线分析(5)
第89任务： 5.7BG版图验证（1）
第90任务： 5.7BG版图验证（2）
第91任务： 5.7BG版图验证（3）
第92任务： 5.8模块版图规范（1）
第93任务： 5.8模块版图规范（2）
第94任务： 6.1寄生效应(1)
第95任务： 6.1寄生效应(2)
第96任务： 6.1寄生效应（3）
第97任务： 6.1寄生效应（4）
第98任务： 6.2闩锁效应（1）
第99任务： 6.2闩锁效应（2）
第100任务： 6.2闩锁效应（3）
第101任务： 6.3天线效应（1）
第102任务： BG和寄生效应课后作业
第103任务： 1.1CMOS
第104任务： 6.3天线效应（2）
第105任务： 6.4ESD版图设计
第106任务： ＣＭＯＳ工艺流程
第107任务： 6.4ESD版图设计（2）
第108任务： 6.4ESD版图设计（3）
第109任务： 6.5BOAC版图可靠性设计（1）
第110任务： 6.5BOAC版图可靠性设计（2）
第111任务： 6.6大功率管版图设计（1）
第112任务： 6.6大功率管版图设计（2）
第113任务： 6.6大功率管版图设计（3）
第114任务： 5.2-5.3课后作业讲解
第115任务： 7.1TOP版图规范（1）
第116任务： 7.1TOP版图规范（2）
第117任务： 7.1TOP版图规范（3）
第118任务： 7.2TOP版图实例分析（1）
第119任务： 5.4-5.6课后作业讲解
第120任务： 6.2TOP版图实例分析2
第121任务： 6.2版图实例讲解3
第122任务： 6.2TOP版图实例讲解
第123任务： 6.3TOP LAYOUT Checklist
第124任务： 6.3 TOP check list 2
第125任务： 7.1面试讲解和TOP 版图讲解
第126任务： 7.2面试题讲解和简历模版说明
第127任务： 保护环的画法
