首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
《模拟版图设计工程师就业班》1909期
第15任务： 1.7 工艺文件规则解读（1）
查看课程
任务列表
第1任务： 1.1集成电路概念和发展前景
第2任务： 1.2 CMOS工艺基础知识（1）
第3任务： 1.2 CMOS工艺基础知识（2）
第4任务： 1.2 CMOS工艺基础知识（3）
第5任务： 1.2 CMOS工艺基础知识（4）
第6任务： 1.3CMOS工艺流程(1)
第7任务： 1.3CMOS工艺流程(2)
第8任务： linux指令介绍(1)
第9任务： linux指令介绍(2)
第10任务： 1.5vi指令操作（1）
第11任务： 1.5 vi指令操作（2）
第12任务： 1.6 PDK讲解（1）
第13任务： 1.6 PDK讲解（2）
第14任务： 1.6PDK讲解（3）
第15任务： 1.7 工艺文件规则解读（1）
第16任务： 1.7工艺文件规则解读（2）
第17任务： 2.1工作环境设置(1)
第18任务： 2.1工作环境设置（2）
第19任务： 2.1工作环境设置（3）
第20任务： 1.1-1.2课后作业答疑
第21任务： 2.1工作环境设置（4）
第22任务： 2.2virtuoso版图工具详解（1）
第23任务： 2.2vituoso版图工具详解（2）
第24任务： 2.2virtuoso版图工具详解（3）
第25任务： 2.2virtuoso版图工具详解（4）
第26任务： 2.2virtuoso版图工具详解（5）
第27任务： 2.2virtuoso版图工具详解（6）
第28任务： 2.3XL工具使用、display和bindkey(1)
第29任务： 2.3XL工具使用、display和bindkey(2)
第30任务： 2.3XL工具使用、display和bindkey(3)
第31任务： 2.4calibre验证工具讲解（1）
第32任务： 2.4calibre验证工具讲解（2）
第33任务： 2.4calibre验证工具讲解（3）
第34任务： 3.1标准数字单元版图设计(1)
第35任务： 3.1标准数字单元版图设计(2)
第36任务： 3.1标准数字单元版图设计(3)
第37任务： 3.1标准数字单元版图设计(4)
第38任务： 3.1标准数字单元版图设计(5)
第39任务： 3.1标准数字单元版图设计(6)
第40任务： 3.1标准数字单元版图设计(7)
第41任务： 3.1标准数字单元版图设计(8)
第42任务： 3.1标准数字单元版图设计(9)
第43任务： 3.2OSC数字版图设计 （1）
第44任务： 3.2OSC数字版图设计 （2）
第45任务： 1.3-1.6作业讲解答疑
第46任务： 3.2OSC数字版图设计 （3）
第47任务： 3.2OSC数字版图设计 （4）
第48任务： 3.2OSC数字版图设计 （5）
第49任务： 3.2OSC数字版图设计 （6）
第50任务： 3.2OSC数字版图设计 （7）
第51任务： 3.2OSC数字版图设计 （8）
第52任务： 3.2OSC数字版图设计 （9）
第53任务： 3.2OSC数字版图设计 （10）
第54任务： 4.1版图匹配篇之概念理解（1）
第55任务： 课后作业1.6-1.7作业答疑
第56任务： 课后作业2.1、2.2答疑
第57任务： 4.1版图匹配篇之概念理解（2）
第58任务： 4.1版图匹配篇之概念理解（3）
第59任务： 4.1版图匹配篇之概念理解（4）
第60任务： 4.2版图匹配篇之器件匹配(1)
第61任务： 4.2版图匹配篇之器件匹配(2)
第62任务： 4.2版图匹配篇之器件匹配(3)
第63任务： 4.2版图匹配篇之器件匹配(4)
第64任务： 2.2-2.4课后作业讲解
第65任务： 4.3版图匹配篇之差分电流镜（1）
第66任务： 4.3版图匹配篇之差分电流镜（2）
第67任务： 4.3版图匹配篇之差分电流镜（3）
第68任务： 4.3版图匹配篇之差分电流镜（4）
第69任务： 4.3版图匹配篇之差分电流镜（5）
第70任务： 4.4COMP版图设计实例分析（1）
第71任务： 4.4COMP版图设计实例分析（2）
第72任务： 4.4COMP版图设计实例分析（3）
第73任务： 4.4COMP版图设计实例分析（4）
第74任务： 4.4COMP版图设计实例分析（5）
第75任务： 4.4COMP版图设计实例分析（6）
第76任务： 4.4COMP版图设计实例分析（7）
第77任务： 4.4COMP版图设计实例分析（8）
第78任务： 4.4COMP版图设计实例分析（9）
第79任务： 4.4COMP版图设计实例分析（10）
第80任务： 4.5BG版图设计实例分析（1）
第81任务： 4.5BG版图设计实例分析（2）
第82任务： 4.5BG版图设计实例分析（3）
第83任务： 4.5BG版图设计实例分析（4）
第84任务： 4.5BG版图设计实例分析（5）
第85任务： 4.5BG版图设计实例分析（6）
第86任务： 4.5BG版图设计实例分析（7）
第87任务： 4.5BG版图设计实例分析（8）
第88任务： 4.5BG版图设计实例分析（9）
第89任务： 4.5BG版图设计实例分析（10）
第90任务： 4.5BG版图设计实例分析（11）
第91任务： DFF_SET_OSC模块review
第92任务： 4.5BG版图设计实例分析（12）
第93任务： 4.5BG版图设计实例分析（13）
第94任务： 4.5BG版图设计实例分析（14）
第95任务： 4.5BG版图设计实例分析（15）
第96任务： 4.5BG版图设计实例分析（16）
第97任务： 4.6模块版图规范
第98任务： 4.7 cell layout checklist
第99任务： 5.1寄生效应（1）
第100任务： 5.1寄生效应（2）
第101任务： 5.1寄生效应（3）
第102任务： 5.2闩锁效应(1)
第103任务： 5.2闩锁效应(2)
第104任务： 5.2闩锁效应(3)
第105任务： 5.3天线效应
第106任务： 5.4ESD版图设计（1）
第107任务： 5.4ESD版图设计（2）
第108任务： 5.4ESD版图设计（3）
第109任务： 5.5BOAC版图设计
第110任务： 5.6功率管版图设计（1）
第111任务： OP review
第112任务： 5.6功率管版图设计（2）
第113任务： 6.1TOP版图规范（1）
第114任务： 6.1TOP版图规范（2）
第115任务： 6.2TOP版图设计实例分析（1）
第116任务： 6.2TOP版图设计实例分析（2）
第117任务： 6.2TOP版图设计实例分析（3）
第118任务： 6.2TOP版图设计实例分析（4）
第119任务： 6.2TOP版图设计实例分析（5）
第120任务： 6.3TOP Layout Checklist（1）
第121任务： 6.3TOP Layout Checklist（2）
第122任务： 7.1芯片封装简介(1)
第123任务： 7.1芯片封装简介(2)
第124任务： EKW-7.2芯片封装数据
第125任务： 版图模块review
第126任务： BG_review
第127任务： 8.1模拟版图面试题答案(1)
第128任务： 8.1模拟版图面试题答案(2)
第129任务： 8.1模拟版图面试题答案(3)
第130任务： 8.1模拟版图面试题答案(4)
第131任务： 8.1模拟版图面试题答案(5)
