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模拟版图设计工程师定向培养就业班2012期
第46任务： BCD高压工艺实例分析（1）
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任务列表
第1-1任务： 集成电路的概念和发展前景
第1-2任务： 笔试（逻辑）_southchip
第1-3任务： 集成电路的概念和发展前景
第2任务： CMOS工艺基础知识
第3任务： Linux操作系统基本操作（1）
第4任务： CMOS工艺基础知识（2）
第5任务： Linux操作系统基本操作（2）
第6任务： 工作环境的设置
第7任务： COMS工艺流程（1）
第8任务： virtuoso工具详解
第9任务： XL工具和display，bindkey的讲解
第10任务： XL工具和display，bindkey的讲解（2）
第11任务： PDK讲解
第12任务： cailbre验证工具详解
第13任务： 版图实操以及优化
第14任务： 标准数字单元设计（1）
第15任务： 标准书子单元设计（复习）
第16任务： virtuosos使用教程
第17任务： virtuoso的使用教程（2）
第18任务： DFF触发器的画法
第19任务： OSC数字设计
第20任务： OSC数字设计（2）
第21任务： OSC数字设计（3）
第22任务： DFF_SET触发器的画法
第23任务： OSC数字设计（4）
第24任务： OSC数字设计（5）
第25任务： 模拟板图匹配篇之概念理解
第26任务： 模拟板图匹配篇之概念理解（1）
第27任务： 模拟板图匹配篇之器件匹配
第28任务： 模拟板图匹配篇之器件匹配（1）
第29任务： 模拟板图匹配篇之器件匹配（2）
第30任务： 模拟板图匹配篇之器件匹配（3）
第31任务： 模拟器件的匹配（4）差分匹配1
第32任务： 模拟器件的匹配（4)差分匹配2
第33任务： 模拟器件的匹配（4）差分匹配3
第34任务： 模拟器件的匹配（5）电流镜
第35任务： 模拟器件的匹配（5）电流镜2
第36任务： 模拟器件的匹配之OPfoolrplan
第37任务： 模拟器件的匹配之BG分析
第38任务： 模拟板图设计规范
第39任务： 寄生效应及抗干扰设计
第40任务： 天线效应
第41任务： 闩锁效应
第42任务： ESD版图设计
第43任务： 功率管版图的设计
第44任务： 大功率管版图设计实例分析
第45任务： BCD高压工艺简介
第46任务： BCD高压工艺实例分析（1）
第47任务： BCD高压工艺案例分析（2）
第48任务： LAB_BCD（1）
第49任务： OP运放讲解
第50任务： 常见问题的解答1
第51任务： 常见问题的解答2
第52任务： LAB_BCD（3）
第53任务： LAB_BCD（4）
第54任务： LAB_BCD（5）
第55任务： TOP讲解
第56任务： TOP讲解（2）
第57任务： 总结（面试问题）
第58任务： 总结（面试问题）2
第59任务： 总结（面试问题）3
