拜登政府本周启动了价值 530 亿美元的《芯片法案》计划，并借此检验美国政府扭转国内半导体行业外流的能力。

商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)将在周四公布政府计划如何授予芯片制造补贴，下周将公布有关公司如何申请资金的更多细节。

公共投资数额巨大：大约 390 亿美元用于芯片工厂、材料和设备工厂的制造奖励，另外还有 132 亿美元用于研发和劳动力培训。

有一个单独的税收激励计划，为制造和加工设备提供 25% 的预付投资税收抵免。

该计划的推出正值 全球半导体行业的关键时刻。大流行期间半导体的供应短缺削弱了从汽车到厨房用具的所有产品的生产，并让人们明白了外国政府如何向本国产业投入数十亿美元，促使自己在现代军事系统所需的先进芯片方面取得快速进展.

8 月由拜登总统签署成为法律的《芯片法案》旨在确保美国在一个关键行业的主导地位，并缓冲美国免受扰乱全球供应链的冲击。

芯片法案已经在行业内掀起了投资热潮。据半导体行业协会称，已经宣布了 40 多个项目，承诺投资近 2000 亿美元用于新的制造设施。

英特尔公司、美光科技公司和公司在内的美国顶级制造商德州仪器都公布了扩大产能的计划。在亚洲顶级芯片制造商中，台积电制造在亚利桑那州有一个价值 400 亿美元的项目正在进行中，三星电子公司正在德克萨斯州的一家工厂投资 173 亿美元。

在该法案签署后的几个月里 ，行业高管、立法者和其他人警告称，单靠《芯片法案》不足以应对美国面临的挑战，无法支撑一个长期被东亚竞争对手笼罩的行业，美国还面临来自中国的日益激烈的竞争。。

“这是很好的第一步。行业组织半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer)表示，这需要“政府在很长一段时间内做出持续而重要的承诺” 。

他说，几十年来，世界各地的其他政府一直在通过制造激励措施帮助他们的公司。“我们一直坐在场边看着这一切发生。”

与此同时，行业倡导者对资金是否会过于分散，或者美国是否能够派出足够的技术工人来建设和运营新设施表示担忧。

相反，一些经济学家担心，纳税人的钱最终会用于资助无论如何都会建设的项目，或者引发潜在的供过于求。参议员伊丽莎白·沃伦（马萨诸塞州民主党人）和其他人担心，大量资金可能会通过股票回购让企业高管致富，并希望制定严格的规则，禁止 Chips Act 资金的接受者参与这些活动。

该计划测试了美国是否能够成功推行所谓的产业政策——即出于战略原因偏向特定行业，而不是让市场力量决定赢家和输家——并重建能够承受可能出现的风险的国内供应链未来的危机。

美国发明了半导体，但根据行业数据，该国目前的产量仅占全球供应量的大约 10%，而 1990 年这一比例为 37%，但现在东亚国家和地区占全球产量的 75%。

更重要的是，美国不会大规模生产最先进的芯片，定义为小于 5 纳米的芯片。根据乔治城大学安全与新兴技术中心的数据，台湾占该市场的 85%，而韩国占剩余的 15%。

虽然许多人表示确保国内芯片供应是有道理的，但其他人则指出市场力量通常比政府更有效。

“产业政策的通史并不是一部非常漂亮的史书，”斯坦福法学院研究国际经济关系的教授艾伦赛克斯说。“大量资金被浪费在试图促进政府挑选的特定行业，但企业家不会以其他方式促进这些行业。”

例如，Sykes 先生指出，由于包括中国和美国在内的世界各国政府的补贴和其他措施，钢铁行业一直在与全球供应过剩作斗争。

公司和亚洲政府正在密切关注该计划将如何限制公司未来在中国这个巨大市场的运营。《芯片法》禁止资金接受者在 10 年内从事任何涉及在中国或未指明的其他外国关注的半导体制造材料扩张的重大项目。

与此同时，半导体行业的高管们表示，他们担心激励措施将分散在大量寻求激励措施的公司中。他们说，这将破坏旨在填补在美国建设和运营设施的高价标签以及在中国台湾、韩国和中国大陆等亚洲地区和国家降低成本的差距的计划。

一些公司已向商务部提出申诉，说明为什么他们应该比其他公司获得更多资金。在最近致该部门的一封信中，台积电表示，应该向将制造尖端芯片的全球公司提供最高金额的资金。英特尔在信中表示，应优先考虑具有美国研发能力的公司，理由是“现实情况是，人们对财政援助计划的兴趣远远超过激励基金。”

高盛分析师估计，该计划可能支持美国在全球芯片产能中的市场份额增加不到 1%，并指出在美国建造和运营新晶圆厂的成本比在台湾高出 44%。

“我们认为应该更多地在美国地缘政治战略的背景下看待《芯片法案》，‘对冲’未来危机或主要供应链中断，而不是努力取代亚洲在半导体供应链中的当前地位和重要性，”作者在文章中写道。