一、关于芯片大厂流片失败的那些事儿！

Intel Pentium FDIV缺陷：在1994年，英特尔（Intel）推出了Pentium处理器。然而，很快就发现Pentium处理器存在着一个严重的浮点除法错误，导致在某些特定计算情况下的计算结果错误。这个技术问题引发了广泛的舆论和消费者不满，最终导致英特尔召回了大量的Pentium处理器并承担了巨大的损失。

AMD Bulldozer架构：在2011年，AMD推出了Bulldozer架构的处理器。然而，Bulldozer架构在性能上与竞争对手相比表现较差，尤其是在单线程性能方面。这个技术问题导致AMD在市场上的竞争力下降，销售不如预期。

Qualcomm Snapdragon 810处理器：在2015年，高通（Qualcomm）推出了Snapdragon 810处理器，这是一款面向智能手机和平板电脑的处理器。然而，Snapdragon 810处理器在推出后不久就遇到了严重的热性能问题。这个技术问题导致部分手机厂商放弃使用Snapdragon 810处理器，影响了高通的市场份额和销售。

这些案例表明，技术问题可能导致半导体企业的流片失败。这些问题可能涉及设计错误、工艺问题、性能不符合预期等。对于半导体企业来说，技术问题的解决和质量控制是至关重要的，以确保产品的成功和市场竞争力。

二、流片一次相当于上海一套大平层

流片是一件非常烧钱的事，哪家企业都经不住流片失败的折腾，多几次流片失败，很可能就会把公司搞垮。董明珠的格力曾号称砸几百亿搞芯片，但后续也没有了消息。2019年曾传出小米旗下松果电子的澎拜S2系列芯片连续5次流片失败，设计团队重组的惨痛案例。更有网友戏谑，“流片一次等于上海一套大平层”，甚至还放出了不同工艺类型流片一次的花费。

可见开发一款芯片的难度不言而喻！海思投入了数不清的研发资金和技术人员，花费了12年之久才研发出了麒麟芯片。龙芯开发出用在北斗卫星上的龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三个处理器系列花费了近18年。

当然，流片的成败与否除了与技术实力有关外，还有管理有着非常直接的关系。龙芯CPU首席科学家胡伟武曾发文，与龙芯3B1000同一时期流片的龙芯1A、龙芯2I等芯片出现的错误，究其原因便是管理工作不善所引起的，龙芯团队在从课题组管理机制转向公司管理机制的过程中，“工业化”的设计流程并没有建立起来。长期以来，国内芯片设计公司整体呈现出“重技术，轻管理”的特点，似乎没有哪家芯片设计公司因“团队管理优异”而出名，反而多是管理混乱、互相推诿的问题暴露较多。

总之，SoC芯片的研发涉及到客户和市场需求、芯片架构设计、IP设计、IP集成等众多阶段，每个阶段都有非常具体的开发任务，单靠个人或团队很难把控开发过程的方方面面，芯片的质量无法得到有效的保证。一套安全的、完备的、可靠的项目开发和管理流程才是一颗SoC芯片能够成功流片的保障！

为了有效帮助芯片设计公司复盘，提升芯片工程师的项目管理意识，增强大家跨部门合作和团队配合程度，从而提高流片一次性成功率，保障高质量的芯片交付，最大程度节省公司成本。摩尔精英特推出全新《SoC芯片设计流程和技术管理》课程，两天时间沉浸式体验，快快跟随数字前端设计PMTS专家一起走进芯片设计和技术研发管理的世界吧！