从事IC模拟版图设计超过20年，曾就职于LSI，Broadcom，SMIC等公司。拥有7nm Fin-FET, 16nm Fin-FET, 28nm, 40nm, 55nm, 90nm, 180nm, 0.35um, 0.5um 工艺的诸多项目成功Tape-Out经验。
从事IC模拟版图设计超过20年，曾就职于LSI，Broadcom，SMIC等公司。拥有7nm Fin-FET, 16nm Fin-FET, 28nm, 40nm, 55nm, 90nm, 180nm, 0.35um, 0.5um 工艺的诸多项目成功Tape-Out经验。
