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《模拟版图设计工程师就业班》1809期
第31任务: 3.1标准数字单元版图设计(1)
查看课程
任务列表
第1任务: 集成电路概念和发展前景
第2任务: CMOS工艺基础知识(1)
第3任务: Cmos工艺基础答疑课
第4任务: CMOS工艺基础知识(2)
第5任务: CMOS工艺流程
第6任务: CMOS 沟道是怎样形成的
第7任务: 1.1和1.2课后作业答疑
第8任务: 1.1_1.2课后作业答疑2
第9任务: 1.3CMOS工艺流程(2)
第10任务: Linux指令精简版(1)
第11任务: Linux指令精简版(2)
第12任务: vi指令操作(1)
第13任务: vi指令操作(2)
第14任务: Nwell工艺制造的小flash动画
第15任务: 1.3coms工艺流程课后作业答疑
第16任务: PDK讲解(1)
第17任务: PDK讲解(2)
第18任务: 工艺文件及规则解读(1)
第19任务: 工艺文件及规则解读(2)
第20任务: 1.7版图设计规则课后作业答疑
第21任务: 2.1工作环境设置
第22任务: 2.1工作环境设置
第23任务: 2.2Virtuoso版图工具详解
第24任务: 2.2 Virtuoso版图工具详解
第25任务: 2.2补充,2.3XL工具的使用
第26任务: bindkey 学习
第27任务: Calibre验证工具详解
第28任务: 2.1-2.2工作环境课后作业答疑
第29任务: 2.4:Calibre验证工具详解---LVS
第30任务: Cmos的版图实现
第31任务: 3.1标准数字单元版图设计(1)
第32任务: 3.1标准数字单元版图设计(2)
第33任务: 3.1标准数字单元版图设计(3)
第34任务: 3.1标准数字单元版图设计(4)
第35任务: 3.1标准数字单元版图设计(5)
第36任务: 3.1DFF课后答疑和自己bindkey设计方法
第37任务: 3.2:OSC 数字版图设计(1)
第38任务: 3.2:OSC数字版图设计(2)
第39任务: 3.2:OSC数字版图设计(2)
第40任务: 3.2:OSC数字版图设计(4)
第41任务: 3.2:OSC数字版图设计(3)
第42任务: 答疑DFF实例讲解
第43任务: OSC数字版图连线(5)
第44任务: OSC数字版图连线(6)
第45任务: OSC数字版图验证(7)
第46任务: OSC数字版图验证(7)
第47任务: OSC数字版图stdcell的优化
第48任务: 答疑DFF版图讲解
第49任务: 4.1版图匹配篇之概念理解
第50任务: 4.2版图匹配篇之器件1
第51任务: 4.2版图匹配之器件2
第52任务: 4.2版图匹配之器件篇2
第53任务: 4.3版图匹配之器件篇3
第54任务: 4.4comp版图实例分析
第55任务: 讲解
第56任务: 讲解1
第57任务: 4.4comp版图设计实例分析2
第58任务: 答疑-osc实例讲解
第59任务: 4.4comp版图实例分析3
第60任务: 4.4comp版图实例4
第61任务: 4.4comp版图实例分析5
第62任务: 5.1BG版图实例分析1
第63任务: 5.1BG版图实例分析2
第64任务: 答疑-op实例讲解
第65任务: 5.1BG版图实例分析3
第66任务: 5.1BG版图实例分析4
第67任务: 5.1BG版图实例分析5
第68任务: 5.1BG版图实例分析6
第69任务: 5.1BG版图实例分析7
第70任务: 版图匹配课后作业答疑
第71任务: 5.1BG版图实例分析8
第72任务: 5.1BG版图实例分析9
第73任务: 5.2BG版图布局分析(1)
第74任务: 5.2BG版图布局分析(2)
第75任务: 5.2BG版图布局分析(3)
第76任务: 5.3BG版图布线分析(1)
第77任务: 5.3BG版图布线分析(2)
第78任务: 答疑op layout实例讲解
第79任务: 5.4BG版图布线分析(1)
第80任务: 5.4BG版图布线分析(2)
第81任务: 5.5BG版图布线分析(1)
第82任务: 5.5BG版图布线分析(2)
第83任务: op layout lvs答疑
第84任务: 5.6BG版图布线分析(1)
第85任务: 5.6BG版图布线分析(2)
第86任务: 5.6BG版图布线分析(3)
第87任务: 5.6BG版图布线分析(4)
第88任务: 5.6BG版图布线分析(5)
第89任务: 5.7BG版图验证(1)
第90任务: 5.7BG版图验证(2)
第91任务: 5.7BG版图验证(3)
第92任务: 5.8模块版图规范(1)
第93任务: 5.8模块版图规范(2)
第94任务: 6.1寄生效应(1)
第95任务: 6.1寄生效应(2)
第96任务: 6.1寄生效应(3)
第97任务: 6.1寄生效应(4)
第98任务: 6.2闩锁效应(1)
第99任务: 6.2闩锁效应(2)
第100任务: 6.2闩锁效应(3)
第101任务: 6.3天线效应(1)
第102任务: BG和寄生效应课后作业
第103任务: 1.1CMOS
第104任务: 6.3天线效应(2)
第105任务: 6.4ESD版图设计
第106任务: CMOS工艺流程
第107任务: 6.4ESD版图设计(2)
第108任务: 6.4ESD版图设计(3)
第109任务: 6.5BOAC版图可靠性设计(1)
第110任务: 6.5BOAC版图可靠性设计(2)
第111任务: 6.6大功率管版图设计(1)
第112任务: 6.6大功率管版图设计(2)
第113任务: 6.6大功率管版图设计(3)
第114任务: 5.2-5.3课后作业讲解
第115任务: 7.1TOP版图规范(1)
第116任务: 7.1TOP版图规范(2)
第117任务: 7.1TOP版图规范(3)
第118任务: 7.2TOP版图实例分析(1)
第119任务: 5.4-5.6课后作业讲解
第120任务: 6.2TOP版图实例分析2
第121任务: 6.2版图实例讲解3
第122任务: 6.2TOP版图实例讲解
第123任务: 6.3TOP LAYOUT Checklist
第124任务: 6.3 TOP check list 2
第125任务: 7.1面试讲解和TOP 版图讲解
第126任务: 7.2面试题讲解和简历模版说明
第127任务: 保护环的画法