首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
首页
精品课程
全部课程
就业班
青英课
实训课
IC学习卡
VIP会员
高校共建
高校课程
摩尔实训云
摩尔科研云
企业服务
定制培训
企业课程
企业超级VIP会员
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
证书认证
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
集成电路工艺制造培训课程
第22任务: 金属化 (2)
查看课程
任务列表
第1任务: 集成电路制造简介
第2任务: 半导体工艺导论
第3任务: 半导体基础
第4任务: 半导体的基础 2
第5任务: 晶圆制造
第6任务: 热工艺-扩散炉
第7任务: 热工艺-氧化(1)
第8任务: 热工艺-氧化(2)
第9任务: 热工艺-扩散
第10任务: 热工艺-退火
第11任务: 光刻-光刻胶
第12任务: 等离子基础-等离子及其参数
第13任务: 光刻-流程
第14任务: 等离子基础-等离子和HDP的产生
第15任务: 离子注入
第16任务: 刻蚀-等离子刻蚀
第17任务: 刻蚀-刻蚀的基础和湿法刻蚀
第18任务: 化学汽相淀积(1)
第19任务: 化学汽相淀积(2)
第20任务: 化学汽相淀积(3)
第21任务: 金属化(1)
第22任务: 金属化 (2)
第23任务: CMP(1)
第24任务: CMP (2)