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《模拟版图设计工程师就业班》2008期
第106任务： 芯片封装简介2
查看课程
任务列表
第1任务： 集成电路概念及发展前景1
第2任务： 集成电路概念及发展前景2
第3任务： CMOS工艺基础知识1
第4任务： CMOS工艺基础知识2
第5任务： CMOS工艺流程1
第6任务： CMOS工艺流程2
第7任务： Linux精简指令1
第8任务： Linux精简指令2
第9任务： Linux精简指令3
第10任务： Linux精简指令4
第11任务： VI指令操作1
第12任务： VI指令操作2
第13任务： PDK讲解1
第14任务： PDK讲解2
第15任务： 工艺规则文件解读1
第16任务： 工艺规则文件解读2
第17任务： 工作环境设置1
第18任务： 工作环境设置2
第19任务： Virtuoso版图工具详解1
第20任务： Virtuoso版图工具详解2
第21任务： Virtuoso版图工具详解3
第22任务： Virtuoso版图工具详解4
第23任务： XL工具display和bindkey1
第24任务： XL工具display和bindkey2
第25任务： Calibre验证工具详解1
第26任务： Calibre工具验证详解2
第27任务： 第二章学习内容回顾1
第28任务： 第二章学习内容回顾2
第29任务： 第二章学习内容回顾3
第30任务： 第二章学习内容回顾4
第31任务： 标准数字单元版图设计1
第32任务： 标准数字单元版图设计2
第33任务： 标准数字单元版图设计3
第34任务： 标准数字单元版图设计4
第35任务： 标准数字单元版图设计5
第36任务： 标准数字单元版图设计6
第37任务： OSC数字版图设计1
第38任务： OSC数字版图设计2
第39任务： OSC数字版图设计3
第40任务： OSC数字版图设计4
第41任务： 第三章学习内容回顾1
第42任务： 模拟版图的匹配1
第43任务： 模拟版图的匹配2
第44任务： 模拟版图的匹配3
第45任务： 模拟版图的匹配
第46任务： 版图匹配之器件匹配1
第47任务： 版图匹配之器件匹配2
第48任务： 版图匹配之器件匹配3
第49任务： 版图匹配之器件匹配4
第50任务： 版图匹配之MOS管的匹配1
第51任务： 版图匹配之MOS管的匹配2
第52任务： 器件匹配版图实操1
第53任务： 器件匹配版图实操2
第54任务： OSC版图LVS验证
第55任务： COMP版图实例分析1
第56任务： COMP版图实例分析2
第57任务： COMP版图实例分析3
第58任务： COMP版图实例分析4
第59任务： COMP版图实操1
第60任务： COMP版图实操2
第61任务： COMP版图实操3
第62任务： COMP版图实操4
第63任务： BG版图实例分析1
第64任务： BG版图实例分析2
第65任务： BG版图实操1
第66任务： BG版图实操2
第67任务： BG版图实操3
第68任务： BG版图实操4
第69任务： BG版图实操5
第70任务： BG版图实操6
第71任务： BG版图实操7
第72任务： BG版图实操8
第73任务： BG版图实操9
第74任务： BG版图实操10
第75任务： BG版图实操11
第76任务： BG版图实操12
第77任务： BG版图实操13
第78任务： BG版图实操14
第79任务： BG版图实操15
第80任务： BG版图实操16
第81任务： 模拟模块版图规范1
第82任务： 模拟模块版图规范2
第83任务： 寄生效应1
第84任务： 寄生效应2
第85任务： 寄生效应3
第86任务： 寄生效应4
第87任务： 可靠性设计之闩锁效应1
第88任务： 可靠性设计之闩锁效应2
第89任务： 天线效应1
第90任务： 天线效应2
第91任务： 可靠性设计之ESD1
第92任务： 可靠性设计之ESD2
第93任务： 可靠性设计之ESD3
第94任务： BG版图LVS验证
第95任务： BOAC版图1
第96任务： BOAC版图2
第97任务： 功率管版图设计1
第98任务： 功率管版图设计2
第99任务： TOP版图规范1
第100任务： TOP版图规范2
第101任务： TOP版图实例分析1
第102任务： TOP版图实例分析2
第103任务： TOP layout checklist1
第104任务： TOP layout checklist2
第105任务： 芯片封装简介1
第106任务： 芯片封装简介2
第107任务： 芯片封装数据1
第108任务： 模拟版图面试攻略1
第109任务： 模拟版图面试攻略2
第110任务： 模拟版图面试攻略3
