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高性能集成电路设计关键技术高级研修班
简介
分类
高研班与定制课程
课程标签：
企业内训
视频课
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任务列表
第1任务: SOC芯片设计验证概述
第2任务: SOC芯片设计产品全周期
第3任务: SOC芯片设计流程介绍
第4任务: SOC实训项目芯片介绍
第5任务: 实训项目芯片设计规划书
第6任务: AHB-SRAMC Design1
第7任务: AHB-SRAMC Design2
第8任务: sramc设计和验证
第9任务: Memory BIST
第10任务: SOC芯片设计流程阶段的定义
第11任务: SOC系统功能验证流程和指标
第12任务: EEBox-企业IC设计开发平台
第13任务: 面向对象编程
第14任务: UVM验证方法学
第15任务: 芯片后端设计工艺库介绍1
第16任务: 芯片后端设计工艺库介绍2
第17任务: 芯片后端设计工艺库介绍3
第18任务: 芯片后端设计工艺库介绍4
第19任务: 后端逻辑综合实现介绍1
第20任务: 后端逻辑综合实现介绍2
第21任务: 后端逻辑综合实现介绍3
第22任务: 形式验证介绍
第23任务: SOC布局布线介绍
第24任务: SOC中的IO cell介绍
第25任务: SOC中的IP介绍
第26任务: SOC的Floorplan
第27任务: .布局布线流程介绍
第28任务: 布局布线流程演示1
第29任务: 布局布线流程演示2
第30任务: 物理验证流程演示
第31任务: RC寄生参数提取介绍
第32任务: 静态时序分析综述
第33任务: 静态时序分析流程介绍（一）
第34任务: 静态时序分析流程介绍（二）
第35任务: 芯片时序signoff指数介绍
第36任务: 时序修复方法介绍
第37任务: 芯片功耗计算方法介绍
第38任务: ate测试开发流程
第39任务: 结课测试
