首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
首页
企业超级VIP
企业超级VIP
企业课程
高校共建
高校课程
摩尔实训云
就业求职
offer喜讯
就业辅导
摩尔人招聘
精品课程
IC学习卡
青英课
就业班
实训课
VIP会员
免费公开课
资讯
登录
注册
登录
注册
《模拟版图设计工程师就业班》2303期
第113任务： 芯片封装(2)
查看课程
任务列表
第1任务： 集成电路概念和发展前景
第2任务： CMOS工艺基础知识(1)
第3任务： CMOS工艺基础知识(2)
第4任务： CMOS工艺基础知识(3)
第5任务： CMOS工艺基础知识(4)
第6任务： CMOS工艺流程(1)
第7任务： CMOS工艺流程(2)
第8任务： Linux指令精简版(1)
第9任务： vi指令操作(1)
第10任务： Linux指令精简版(2)
第11任务： Linux指令精简版(3)
第12任务： vi指令操作(2)
第13任务： PDK的讲解(1)
第14任务： PDK的讲解(2)
第15任务： 工艺文件,规则解读(1)
第16任务： 工艺文件.规则解读(2)
第17任务： 工艺文件.规则解读(3)
第18任务： 工艺文件.规则解读(4)
第19任务： STI工艺
第20任务： 工作环境设置(1)
第21任务： 工作环境设置(2)
第22任务： 工作环境设置(3)
第23任务： 工作环境设置(4)
第24任务： virtuoso版图工具详解(1)
第25任务： virtuoso版图工具详解(2)
第26任务： virtuoso版图工具详解(3)
第27任务： virtuoso版图工具详解(4)
第28任务： XL工具LSW和bindkey(1)
第29任务： XL工具LSW和bindkey(2)
第30任务： XL工具LSW和bindkey(3)
第31任务： calibre验证工具详解(1)
第32任务： calibre验证工具详解(2)
第33任务： calibre验证工具详解(3)
第34任务： calibre验证工具详解(4)
第35任务： virtuoso版图快捷键操作(1)
第36任务： virtuoso版图快捷键操作(3)
第37任务： 模拟layout通用脚本(1)
第38任务： virtuoso版图快捷键操作(2)
第39任务： 模拟layout通用脚本(2)
第40任务： 文本处理脚本
第41任务： Guardring安装与使用方法
第42任务： PCELL制作方法(1)
第43任务： PCELL制作方法(2)
第44任务： PCELL制作方法(3)
第45任务： 标准数字单元版图设计(1)
第46任务： 标准数字单元版图设计(2)
第47任务： 标准数字单元版图设计(3)
第48任务： 标准数字单元版图设计(4)
第49任务： osc数字版图设计(1)
第50任务： osc数字版图设计(2)
第51任务： osc数字版图设计(3)
第52任务： 版图匹配-概念理解(1)
第53任务： 版图匹配-概念理解(2)
第54任务： 版图匹配-概念理解(3)
第55任务： stand cell review(1)
第56任务： 版图匹配-概念理解(4)
第57任务： 版图匹配-器件匹配(1)
第58任务： 版图匹配-器件匹配(2)
第59任务： 版图匹配-器件匹配(3)
第60任务： 版图匹配-器件匹配(4)
第61任务： 版图匹配-器件匹配2(1)
第62任务： DFF-DFF_SET review
第63任务： 版图匹配-器件匹配2(2)
第64任务： comp版图实例分析(1)
第65任务： comp版图实例分析(2)
第66任务： comp版图实例分析(3)
第67任务： comp版图实例分析(4)
第68任务： 答疑
第69任务： comp版图实例分析(5)
第70任务： 二级效应分析
第71任务： 模块版图规范(1)
第72任务： 模块版图规范(2)
第73任务： 模块的checklist
第74任务： 答疑
第75任务： 寄生效应(1)
第76任务： 寄生效应(2)
第77任务： 寄生效应(3)
第78任务： 寄生效应(4)
第79任务： 天线效应(1)
第80任务： 天线效应(2)
第81任务： 电阻匹配答疑
第82任务： osc-review
第83任务： 闩锁效应(1)
第84任务： 闩锁效应(2)
第85任务： BG版图实例分析(1)
第86任务： BG版图实例分析(2)
第87任务： BG版图实例分析(3)
第88任务： BG版图实例分析(4)
第89任务： BG版图实例分析(5)
第90任务： 模拟版图review
第91任务： BG版图实例分析(6)
第92任务： BG版图实例分析(7)
第93任务： 答疑
第94任务： ESD设计(1)
第95任务： ESD设计(2)
第96任务： ESD设计(3)
第97任务： BOAC版图设计
第98任务： OP-review
第99任务： 大功率管版图设计(1)
第100任务： 大功率管版图设计(2)
第101任务： 大功率管版图设计(3)
第102任务： 大功率管版图设计(4)
第103任务： TOP版图规范(1)
第104任务： TOP版图规范(2)
第105任务： 答疑
第106任务： TOP版图实例分析(1)
第107任务： TOP版图实例分析(2)
第108任务： TOP版图实例分析(3)
第109任务： TOP版图实例分析(4)
第110任务： BG_review
第111任务： TOP_layout_checklist
第112任务： 芯片封装(1)
第113任务： 芯片封装(2)
第114任务： 芯片封装数据
第115任务： 模拟版图面试题(1)
第116任务： BG_review
第117任务： 模拟版图面试题(2)
第118任务： 模拟版图面试题(3)
第119任务： BG_review
第120任务： 答疑
第121任务： 答疑
第122任务： 版图测试题-第三套考核-CMOS工艺基础
第123任务： 模拟版图测试题4
第124任务： 版图测试题—第六套考核-版图匹配
第125任务： 第九套考核-版图可靠性
第126任务： 版图测试题-第十套考核-综合试卷
