Cadence 大学计划介绍

        Cadence Design Systems, Inc.于1988年成立上市，总部位于美国加州的硅谷中心San Jose。Cadence 公司提供芯片设计的完整解决方案(Silicon Realization)，片上系统设计SoC和IP设计与验证的完整解决方案(SoC Realization)，和电子系统协同设计的完整解决方案(System Realization)。对于商业客户，Cadence 公司提供一系列的产品服务，复杂与先进的设计服务和工程人员的技术培训服务。    

        自1992年进入中国IC和PCB市场以来，Cadence 公司就一直重视与中国大学的相关学院、系所、实验中心等机构配合，与若干高校的教学和科研人员建立了长期的合作关系，并且向大学提供所需的EDA软件，以用于非商业性的教学和研究目的。Cadence大学计划是Cadence公司在中国的一项长期的战略性合作计划，旨在将Cadence最尖端的技术与先进的设计理念传播至中国的高等学府，为中国的集成电路和封装测试产业发展培养更多的集成电路设计人才。

        Cadence的大学计划是一套完整全面的设计软件包。这些软件包涵盖了从电子系统级设计ESL的设计与验证软件包，数字IC设计所需要的前端和后端软件包，定制IC设计软件包（包括原理图设计、版图设计和仿真，数字、模拟和射频电路设计），封装和PCB板级原理图和版图设计软件包。按平台与功能划分为以下4个工具包：

1.      Custom Integrated Circuits Bundle (定制IC设计软件包)

2.      Digital Integrated Circuits Bundle (数字IC设计软件包)

3.      Digital Integrated Circuits Verification Bundle (数字IC验证软件包)

4.      Silicon-Package-Board Bundle (封装和PCB板级设计软件包)

Custom Integrated Circuits Bundle 定制IC设计软件包

Cadence Custom Integrated Circuits Bundle包含了定制电路设计所需要的多种工具软件，主要包括Virtuoso设计工具系列软件、MMSIM仿真工具系列软件以及PVS设计物理签收系统软件，用于定制电路（主要包括模拟电路、射频电路）原理图设计、版图设计、提供模拟设计环境，提供定制电路所需要的仿真引擎，提供从前端到后端的完整设计和签收流程，从而为定制电路设计提供完整的解决方案。Cadence在定制IC设计软件方面占据绝对领先优势。

Digital Integrated Circuits Bundle 数字IC设计软件包

Cadence Digital Integrated Circuit Bundle包含了数字芯片前端设计、逻辑设计及数字实现工具，分别为RC数字电路逻辑设计的综合系统和EDI数字电路实现系统，用于RTL综合及网表后端实现，可基于统一平台完成从电路的高级语言RTL描述到物理实现的全流程，用于布局布线，时序分析与优化，功耗分析与优化等。该技术还整合了可制造性设计（DFM）功能，可生成直接用于芯片制造的光刻掩膜数据，支持高级工艺节点。

Digital Integrated Circuits Verification Bundle 数字IC验证软件包

Cadence Verification Bundle包含了业界主流的Incisive功能验证平台，用于完成IC设计过程的功能验证。提供了支持业界所有标准设计与验证语言的仿真器IES (Incisive Enterprise Simulator)，支持Verilog-HDL、Verilog-VHDL、Verilog-A、Verilog-AMS、C、C++、SystemC、SystemVerilog和高级验证方法学UVM等，验证计划和管理环境Incisive Enterprise Manager，基于数学的形式验证工具Incisive Enterprise Verifier，以及符合接口协议标准的验证IP。

Silicon-Package-Board Bundle 封装和PCB板级设计软件包

Cadence Silicon-Package-Board Bundle包含PCB及封装设计的各种工具软件。主要包括用于封装布线设计的Package设计系列软件，用于PCB原理图设计、版图与布线设计、PCB库、FPGA设计的PCB设计工具包，以及用于PCB及封装信号完整性分析、封装模型提取及性能评估的仿真工具。

E课网积极参与国家集成电路人才培养，承担了CSIP的创芯工匠-国家集成电路在线教育实践平台的建设任务；并与EDA领导厂商美国Cadence公司合作，积极参与国家示范性微电子学院建设，为高校提供Cadence和E课网大学计划，解决高校微电子设计人才培训所急需的先进EDA软件和工程类实践课程。如果贵校正在建设微电子学院、集成电路专业或者集成电路实验室，需要先进的EDA软件或工程类课程，需要EDA工具培训等服务，请联系E课网大学计划的联系人。

联系人：赵先生

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