IC工程师在日常的学习和工作中或多或少会都遇到一些专业的IC词汇。这期我们主要以首字母排序，看看O—T的常见IC词汇中英文缩写都有哪些，需要的同学点赞、收藏或转发哦。当然，如有错误或遗漏，也欢迎大家评论区指正~

O

OCP：Open Core Protocol 一个高效的、总线独立的、可配置和高度可扩展的接口协议OSC: Oscillator 晶振，用于产生系统参考时钟OSD：One Screen Display 屏幕菜单调节方式OPC：Optical and Process Correction 缩写，即光刻工艺修正

P

PA：Power Amplifier，功率放大器PAD：指芯片的input/output 端口PBA：Path-based analyze，基于路径的时序分析PCB：印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit BoardPCIe：Peripheral Component Interconnect Express 外设组件互连标准，一种常见的总线标准xPCM: Phase change memory 相变存储器PD：Physical design 物理设计，一般指数字后端的版图设计PDK：Process Design Kit，即工艺设计工具包，是集成电路行业内用于对用于设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件。Perl：数字IC设计中常用的脚本语言PLL：Phase Locked Loop，锁相环，一般用于时钟性倍频电路PLCC：封装(Plastic Leadless Chip Carrier) 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲PIC：Programmable interrupt controller 可编程中断控制器PV：Physical verification，物理验证，数字版图实现后需要做的验证PAE：process antenna effect，天线效应，芯片制造过程中产生的效应PMIC：Power Management IC，电源管理集成电路PT：prime time synopsys公司的静态时序分析工具Python：常用的脚本语言，现在在人工智能方面使用很多，大受欢迎POR：Power On Reset 上电复位PWM：脉冲宽带调制PECVD：Plasma Enhancement Chemical Vapor Deposition，等离子增长型化学、汽相沉积PSG：Phosphosilicate glass，磷硅玻璃PVD：Physical Vapor Deposition， 物理汽相沉积package ：封装passivation,passivation layer ：钝化，钝化层Phote ：光刻power：功率photolithography ：光刻，光刻术photoresist ：光刻胶Plastic Packages：塑料封装Polished Wafer ：抛光片polycrystal ：多晶Poly Si ：多晶硅probing machine：中测（中间测试）台process ：工艺PROM ：可编程只读存储器，但只能修改一次productstesting ：成测（成品测试）programmable：可编程的Projection Aligner：投影光刻机Pump：泵Parallel Computing: A type of computation where many operations are carried out simultaneously.  并行计算Priority Encoder: A circuit or algorithm that compresses multiple binary inputs into a smaller number of outputs 优先级编码器-将多个二进制输入压缩成较少数量输出的电路或算法PWM：Pulse width modulation 脉冲宽度调制P&R：Automated Place and Route of a circuit using an EDA tool. 使用 EDA 工具自动布局和布线电路

Q

Q: Q fixed point number format Q 定点数格式

QFP：封装 (Quad Flat Package) 零件四边有脚，零件脚向外张开

QFN：封装(Quad Flat No-leadPackage) 方形扁平无引脚封装

R

RAID: Redundant array of disks 冗余磁盘阵列 RAM：Random Access Memory 随机存储器REGRESSION：回归测试，简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑，直到没有错误稳定一段时间ROM：Read Only Memory 只读存储器，具有非易失性RTL：Register Transformation Level 寄存器传输级，多指使用verilog来描述的层次RISC：Reduced Instruction System Computer精简指令集RISC-V：一种基于RISC开源指令架构RF：Radiation Frequency 缩写，指发射频率，简称射频Ray Path：光通路recipe：处方、制法Resist Ashing ：去胶rinse ：漂洗、冲洗

S

SBC: Single board computers 单板计算机 SEM: Scanning electron microscope 扫描电子显微镜SPI: Synchronous 4 wire master/slave interface 同步4线主/从接口SoC：System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。SPEC：specification 说明书，产品规范，设计标准，每个岗位工程师都要写相应的specSI：Signal Integrity,信号完整性SIP: System In Package 系统封装SDR: Software defined radio 软件定义无线电SRAM：Static Random Access Memory 静态随机存取存储器STA：Static Timing Analysis 静态时序分析，数字IC设计流程中的重要环节SV：System Verilog，芯片验证语言Simulation：仿真SCAN：扫描测试，检测芯片制造过程中经常会出现的失效问题。Shell：数字IC设计常用脚本语言，和linux结合紧密Signoff：验收机制，验收标准SPI: Serial Peripheral Interface 串行外设接口，是一种高速的，全双工，同步的通信总线SOP：封装 (Small Out-Line Package) 欧翼型引脚封装SOJ：封装(Small Outline J-lend Package) 丁型引脚封装SiH4: 硅烷screen:（工艺）筛选scribe,scribing：划片SERDES: Serializer/deserializer 串行器/解串器seedcrystal :籽晶，晶种sensor: 传感器，敏感元件Sheet Resistance: 薄层电阻Shift Register: Set of registers that shifts bits one position at a time 一次移位一个位置的一组寄存器short channel effect :短沟道效应 短通道效应silicate：硅酸盐silicide ：硅化物SIMD: Single instruction multiple data 单指令多数据Spreading Resistance：扩展电阻sputter：溅射台sputtering：溅射stepper：步进式光刻机strip :去胶submicron：亚微米SSI：Small Scale Integration，小型集成电路，逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。Schmitt Trigger: Comparator circuit with hysteresis 施密特触发器-具有迟滞的比较器电路Spice: Open source analog electronic circuit simulator. 开源模拟电子电路模拟器

T

Tapout：流片，将最终的版图文件送到工艺厂去生产 Test-bench：数字验证搭建用来测试的平台TCL：Tool Command Language,数字IC设计端会用到的一种脚本语言Test case：测试用例TEOS：tetraethyl ortho-silicate，四乙基原硅酸盐TAB：Tape Automated Bonding，载带自动焊接TCP：Tape Carrier Packages，载带式封装Teflon ：聚四氟乙烯Thermocompression Bonding(T/C) ：热压焊Thermosonic Bonding(T/S) ：热超声焊threshold voltage(Vt) ：阈值电压transistor：三极管，晶体管Tungsten Silicide ：钨硅化物TLB：Translation lookaside buffer 翻译后备缓冲区