IC工程师在日常的学习和工作中或多或少都会遇到一些IC行业相关的词语缩写。这期我们主要以首字母排序，看看常见的A—G的词汇中常见英文缩写都有哪些，需要的同学可以点赞、收藏或转发哦。当然，如有错误或遗漏，欢迎大家评论区指正~

A

AD：模拟设计工程师adi：analog devices, inc. 亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司，美国企业ADI ：Analog Device，模拟器件AE：Application Engineer 应用工程师。定位：IC流片后，需要在通用应用系统或者关键刻画的系统平台上进行功能验证，发现问题反馈给IC设计工程师。与FAE相比，AE偏向IC设计，FAE偏向市场对一点AEC：Automotive Electronics Council，美国汽车电子委员会AMD：超威半导体，AMD创办于1969年，美国企业ANSI：American National Standards Institute，美国国家标准学会AOS：美国万代半导体有限公司(AOS)，于2000年在美国加州成立总部ARM：Acorn RISC Machine，英国ARM公司，手机或者移动芯片中常用的CPU处理器，现在低功耗设计中基本都采用ARM CPUASET：Association of Super-advanced Electronics Technologies ，超尖端电子技术开发机构ATE: Automatic Test Equipment for testing integrated circuits. 用于测试集成电路的自动测试设备ATM：Asynchronous  transfer mode，异步传输模式,是一种为了多种业务设计的面向连接的传输模式ATPG：Auto Test Pattern Generator缩写，是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用，是DFT中的常见流程Avago：安华高半导体公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品，美国企业AXI：Advanced eXtensible Interface，ARM公司推出的AMBA总线规范之一

B

B/B比率: B/B ratio ，表示景气指标的一种。BOOK (订货量)和Bill (出货量)之间的比。如果该数值大于1,则表示景气，如果1以下,则表示不景气BC：Best Case，最佳条件BFM：Bus functional  model，总线功能模型BIST：Built-in Self  Test，在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术，以此降低器件测试对自动测试设备（ATE）的依赖程度BSIM：Berkeley  Short-channel IGFET Mode，伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型BT:  Bias & Temperature (Test), 指高温下(对器件)外加反偏压的状态(质量管理)

C

CAB：变更评审委员会CAN：Controller Area Network， ISO国际标准化的串行通信协议CASE：Computer Aided Software Engineering ，软件生产性提高工CCSA：CCSA（中国通信标准化协会）成立于2002年，是国内企业以及事业单位自愿联合组织起来，经过官方批准和登记，可以开展通信技术领域标准化活动的非营利性法人社会团体。其聚焦于把高技术、高水平、高质量的标准推荐给政府，把具有我国自主知识产权的标准推向世界。C²MOS：Clocked Complementary MOS， 闸控 (时钟信号) 的CMOS反相器以及闸门电路(东芝称呼)CM3：ARM Cortex M系列CPUCompany Fact Sheet：公司情况说明CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测)：顾名思义，测试芯片的电性参数。测试的是晶圆中的每一个芯片(die)，目的是剔掉次品以减少后续封装的成本CSIA：中国半导体行业协会

D

Datasheet (规格/说明书): 总结产品、机器、部件（例如电子部件）、材料、子系统（例如电源）的性能和其他特性的文件DE：数字设计工程师DES：Data Encryption Standard，数据加密标准,是一种使用密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准Design house：芯片设计公司Design service：芯片设计服务公司development cycle ：开发周期development environment ：开发环境Development Kit ：开发套件DFM：Design for  manufacture，面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低DFY：Design For Yield，考虑良率性设计DVR：Design Rule  Violation，设计规则违反

E

ECN：工程变更通知单EE：设备工程师EECA ：European Electronic Component Manufacturers Association， 欧洲电子元器件制造商协会ERC：Electrical Rules  Check，电气规则检查ES ：Engineering Sample ，工程样本

F

Fabless：芯片设计公司，也叫DesignHouse，无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商FAE：Field Appilcation Engineer 现场应用工程师，又称现场应用技术支持工程师。定位：IC产品在客户端送样时，可能出现技术问题，协助客户的工程技术人员解决技术问题；协助市场人员，从技术角度推广产品，开拓新客户，收集客户的技术问题与对未来的产品的技术需求，协助市场人员定义新开发产品的各种技术指标Fairchild Semiconductor：仙童半导体公司，也译作飞兆半导体公司，美国企业Foundry：芯片代工厂，指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来

FT：Final Test 出厂测试，对封装好的芯片进行测试。通常测试项比CP要少得多，因为之前已经测过了

G

Galaxycore：格科微电子

GPS：Global Positioning System， 全球定位系统

GSM：Global Special Mobile，数字方式的蜂窝电话

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