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《模拟版图设计工程师就业班》2208期
第17任务： PDK的讲解(3)
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任务列表
第1任务： 集成电路概念和发展前景
第2任务： 集成电路概念和发展前景2
第3任务： CMOS工艺基础知识(1)
第4任务： CMOS工艺基础知识(2)
第5任务： CMOS工艺流程(1)
第6任务： CMOS工艺基础知识(3)
第7任务： CMOS工艺流程(2)
第8任务： CMOS工艺流程(3)
第9任务： Linux指令精简版(1)
第10任务： Linux指令精简版(2)
第11任务： Linux指令精简版(3)
第12任务： vi指令操作(1)
第13任务： vi指令操作(2)
第14任务： vi指令操作(3)
第15任务： PDK的讲解(1)
第16任务： PDK的讲解(2)
第17任务： PDK的讲解(3)
第18任务： 工艺文件,规则解读(1)
第19任务： 工艺文件.规则解读(2)
第20任务： 工艺文件.规则解读(3)
第21任务： 工艺文件.规则解读(4)
第22任务： 工作环境设置(1)
第23任务： 工作环境设置(2)
第24任务： 工作环境设置(3)
第25任务： 工作环境设置(4)
第26任务： virtuoso版图工具详解(1)
第27任务： virtuoso版图工具详解(2)
第28任务： virtuoso版图工具详解(3)
第29任务： XL工具display和bindkey(1)
第30任务： XL工具display和bindkey(2)
第31任务： XL工具display和bindkeyX(3)
第32任务： XL工具display和bindkeyX(4)
第33任务： calibre验证工具详解(1)
第34任务： calibre验证工具详解(2)
第35任务： calibre验证工具详解(3)
第36任务： calibre验证工具详解(4)
第37任务： 模拟layout通用脚本
第38任务： 模拟layout通用脚本(2)
第39任务： 文本处理脚本
第40任务： guarding安装与使用方法
第41任务： PCELL制作方法(1)
第42任务： PCELL制作方法(2)
第43任务： PCELL制作方法(3)
第44任务： PCELL制作方法(4)
第45任务： 标准数字单元版图设计(1)
第46任务： 标准数字单元版图设计(2)
第47任务： 标准数字单元版图设计(3)
第48任务： 标准数字单元版图设计(4)
第49任务： 标准数字单元版图设计(4-1)
第50任务： 标准数字单元版图设计(5)
第51任务： stand cell review(1)
第52任务： osc数字版图设计(1)
第53任务： osc数字版图设计(2)
第54任务： osc数字版图设计(3)
第55任务： osc数字版图设计(4)
第56任务： osc数字版图设计(5)
第57任务： stand cell review(2)
第58任务： 版图匹配篇之概念理解(1)
第59任务： 答疑
第60任务： 版图匹配篇之概念理解(2)
第61任务： 版图匹配篇之概念理解(3)
第62任务： 版图匹配篇之概念理解(4)
第63任务： 版图匹配篇之器件匹配(1)
第64任务： DFF-DFF_SET review(1)
第65任务： 版图匹配篇之器件匹配(2)
第66任务： 版图匹配篇之器件匹配(3)
第67任务： 版图匹配篇之器件匹配(4)
第68任务： 版图匹配篇之器件匹配(5)
第69任务： 版图匹配篇之器件匹配2(1)
第70任务： 版图匹配篇之器件匹配2(2)
第71任务： osc review(1)
第72任务： 版图匹配篇之器件匹配2(3)
第73任务： 版图匹配篇之器件匹配2(4)
第74任务： WPE与STI效应(1)
第75任务： WPE与STI效应(2)
第76任务： COMP版图实例分析(1)
第77任务： COMP版图实例分析(2)
第78任务： osc review(2)
第79任务： COMP版图实例分析(3)
第80任务： COMP版图实例分析(4)
第81任务： COMP版图实例分析(5)
第82任务： COMP版图实例分析(6)
第83任务： COMP版图实例分析(7)
第84任务： COMP版图实例分析(8)
第85任务： 模拟版图review(1)
第86任务： BG版图实例分析(1)
第87任务： BG版图实例分析(2)
第88任务： BG版图实例分析(3)
第89任务： BG版图实例分析(4)
第90任务： BG版图实例分析(5)
第91任务： BG版图实例分析(6)
第92任务： 模拟版图review(2)
第93任务： 模块版图规范(1)
第94任务： 模块版图规范(2)
第95任务： 寄生效应(1)
第96任务： 寄生效应(2)
第97任务： 寄生效应(3)
第98任务： 寄生效应(4)
第99任务： 闩锁效应(1)
第100任务： 闩锁效应(2)
第101任务： 答疑
第102任务： 天线效应
第103任务： ESD版图设计(1)
第104任务： ESD版图设计(2)
第105任务： ESD版图设计(3)
第106任务： ESD版图设计(4)
第107任务： OP版图review(1)
第108任务： BOAC版图设计
第109任务： 功率管版图设计(1)
第110任务： 功率管版图设计(2)
第111任务： 功率管版图设计(3)
第112任务： 功率管版图设计(4)
第113任务： TOP版图规范(1)
第114任务： TOP版图规范(2)
第115任务： 答疑
第116任务： TOP版图实例分析(1)
第117任务： TOP版图实例分析(2)
第118任务： TOP版图实例分析(3)
第119任务： TOP版图实例分析(4)
第120任务： TOP版图实例分析(5)
第121任务： TOP layout checklist
第122任务： 芯片封装简介
第123任务： 芯片封装数据
第124任务： 模拟版图面试题答案(1)
第125任务： 模拟版图面试题答案(2)
第126任务： 模拟版图面试题答案(3)
第127任务： 模拟版图面试题答案(4)
第128任务： 模拟版图面试题答案(5)
第129任务： BG_review
