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《模拟版图设计工程师就业班》2208期
第128任务: 模拟版图面试题答案(5)
查看课程
任务列表
第1任务: 集成电路概念和发展前景
第2任务: 集成电路概念和发展前景2
第3任务: CMOS工艺基础知识(1)
第4任务: CMOS工艺基础知识(2)
第5任务: CMOS工艺流程(1)
第6任务: CMOS工艺基础知识(3)
第7任务: CMOS工艺流程(2)
第8任务: CMOS工艺流程(3)
第9任务: Linux指令精简版(1)
第10任务: Linux指令精简版(2)
第11任务: Linux指令精简版(3)
第12任务: vi指令操作(1)
第13任务: vi指令操作(2)
第14任务: vi指令操作(3)
第15任务: PDK的讲解(1)
第16任务: PDK的讲解(2)
第17任务: PDK的讲解(3)
第18任务: 工艺文件,规则解读(1)
第19任务: 工艺文件.规则解读(2)
第20任务: 工艺文件.规则解读(3)
第21任务: 工艺文件.规则解读(4)
第22任务: 工作环境设置(1)
第23任务: 工作环境设置(2)
第24任务: 工作环境设置(3)
第25任务: 工作环境设置(4)
第26任务: virtuoso版图工具详解(1)
第27任务: virtuoso版图工具详解(2)
第28任务: virtuoso版图工具详解(3)
第29任务: XL工具display和bindkey(1)
第30任务: XL工具display和bindkey(2)
第31任务: XL工具display和bindkeyX(3)
第32任务: XL工具display和bindkeyX(4)
第33任务: calibre验证工具详解(1)
第34任务: calibre验证工具详解(2)
第35任务: calibre验证工具详解(3)
第36任务: calibre验证工具详解(4)
第37任务: 模拟layout通用脚本
第38任务: 模拟layout通用脚本(2)
第39任务: 文本处理脚本
第40任务: guarding安装与使用方法
第41任务: PCELL制作方法(1)
第42任务: PCELL制作方法(2)
第43任务: PCELL制作方法(3)
第44任务: PCELL制作方法(4)
第45任务: 标准数字单元版图设计(1)
第46任务: 标准数字单元版图设计(2)
第47任务: 标准数字单元版图设计(3)
第48任务: 标准数字单元版图设计(4)
第49任务: 标准数字单元版图设计(4-1)
第50任务: 标准数字单元版图设计(5)
第51任务: stand cell review(1)
第52任务: osc数字版图设计(1)
第53任务: osc数字版图设计(2)
第54任务: osc数字版图设计(3)
第55任务: osc数字版图设计(4)
第56任务: osc数字版图设计(5)
第57任务: stand cell review(2)
第58任务: 版图匹配篇之概念理解(1)
第59任务: 答疑
第60任务: 版图匹配篇之概念理解(2)
第61任务: 版图匹配篇之概念理解(3)
第62任务: 版图匹配篇之概念理解(4)
第63任务: 版图匹配篇之器件匹配(1)
第64任务: DFF-DFF_SET review(1)
第65任务: 版图匹配篇之器件匹配(2)
第66任务: 版图匹配篇之器件匹配(3)
第67任务: 版图匹配篇之器件匹配(4)
第68任务: 版图匹配篇之器件匹配(5)
第69任务: 版图匹配篇之器件匹配2(1)
第70任务: 版图匹配篇之器件匹配2(2)
第71任务: osc review(1)
第72任务: 版图匹配篇之器件匹配2(3)
第73任务: 版图匹配篇之器件匹配2(4)
第74任务: WPE与STI效应(1)
第75任务: WPE与STI效应(2)
第76任务: COMP版图实例分析(1)
第77任务: COMP版图实例分析(2)
第78任务: osc review(2)
第79任务: COMP版图实例分析(3)
第80任务: COMP版图实例分析(4)
第81任务: COMP版图实例分析(5)
第82任务: COMP版图实例分析(6)
第83任务: COMP版图实例分析(7)
第84任务: COMP版图实例分析(8)
第85任务: 模拟版图review(1)
第86任务: BG版图实例分析(1)
第87任务: BG版图实例分析(2)
第88任务: BG版图实例分析(3)
第89任务: BG版图实例分析(4)
第90任务: BG版图实例分析(5)
第91任务: BG版图实例分析(6)
第92任务: 模拟版图review(2)
第93任务: 模块版图规范(1)
第94任务: 模块版图规范(2)
第95任务: 寄生效应(1)
第96任务: 寄生效应(2)
第97任务: 寄生效应(3)
第98任务: 寄生效应(4)
第99任务: 闩锁效应(1)
第100任务: 闩锁效应(2)
第101任务: 答疑
第102任务: 天线效应
第103任务: ESD版图设计(1)
第104任务: ESD版图设计(2)
第105任务: ESD版图设计(3)
第106任务: ESD版图设计(4)
第107任务: OP版图review(1)
第108任务: BOAC版图设计
第109任务: 功率管版图设计(1)
第110任务: 功率管版图设计(2)
第111任务: 功率管版图设计(3)
第112任务: 功率管版图设计(4)
第113任务: TOP版图规范(1)
第114任务: TOP版图规范(2)
第115任务: 答疑
第116任务: TOP版图实例分析(1)
第117任务: TOP版图实例分析(2)
第118任务: TOP版图实例分析(3)
第119任务: TOP版图实例分析(4)
第120任务: TOP版图实例分析(5)
第121任务: TOP layout checklist
第122任务: 芯片封装简介
第123任务: 芯片封装数据
第124任务: 模拟版图面试题答案(1)
第125任务: 模拟版图面试题答案(2)
第126任务: 模拟版图面试题答案(3)
第127任务: 模拟版图面试题答案(4)
第128任务: 模拟版图面试题答案(5)
第129任务: BG_review