坏的手机越来越多，于是想利用下把字库拆下做几个U盘。因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课!

首先，找了几部报废的手机拆出主板：

拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G。

针脚有153，162，221。

然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等。

同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度。

这包装有点夸张了，1/3不到。

BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道~

刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了……

主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的。

9合一值锡钢网：

挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说上1081主控发热很大。

值锡，这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了。

由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了。

因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用。

上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下。

把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了。

成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下：

把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀。

植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难。

因为是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手。

153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位。

板子和芯片刷层薄的BGA焊膏。

芯片跟主控板对好位。

风枪打320度吹，大概35秒的时候锡球就开始融化了，这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好。

焊接完成！

插电脑通电：

电脑自动识别成功！

打开6688量产软件，容量自动识别成功，按量产即可，如有需要进设置看看，密码直接回车就行。

设置界面：

然后，按右边的量产开始量产。

速度很快，19秒就完成量产了，之后退出。

重新拔插U盘，识别显示正常。

速度的话三个软件各有差异，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长。

AS：

ATTO：

随便找了个外壳：

套上，颜色有点骚哈~

E课网(www.eecourse.com)是摩尔精英旗下专业的集成电路教育平台，致力于半导体行业高质量集成电路专业人才的培养。平台以集成电路企业岗位需求为导向，提供贴合企业环境的实训平台，通过线上线下的培训方式, 快速培养学员符合企业需求。

E课网拥有成熟的培训平台、完善的课程体系、强大的师资力量，规划中国半导体精品课程体系168门，涵盖整个集成电路产业链，并拥有4个线下实训基地。至今深度培养总人数15367人，为行业直接输送专业人才4476名。与143所高校建立深度合作关系，共举办企业专场IC培训240场。