为培养更多集成电路专业人才，解决集成电路行业人才短缺问题，推动科技人员及院校师生更好掌握芯片设计全流程方法，积累设计经验、提升工程实践能力，定于2022年8月15日-8月20日以线上授课形式举办本次研修班，现将有关事项通知如下：

一、培训组织单位

指导单位：中国科学院、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路产教融合发展联盟、中国职业技术教育学会微电子技术专委会

主办单位：中国科学院微电子研究所

承办单位：中科南京智能技术研究院

协办单位：摩尔精英集成电路产业发展有限公司

二、研修内容

本次培训将以实现一颗MCU芯片为目标，参训人员实际参与芯片设计完整过程，完成SoC芯片的整体设计。课程亮点1. 真实企业项目及工程环境，参与芯片全流程设计工程实践。2. 资深企业工程师指导。3. 有与本期衔接的第二期《芯片全流程深度工程实训》，真实工艺制造厂流片，每位参训人员可以拿到自己参与设计的2颗芯片。

（一）数字前端设计工程实训

本环节包含两个设计步骤，一是完成IP设计，二是完成该IP的SoC系统集成设计。由于EMCU里IP数量较多，且设计过程比较漫长，本次课程中基于已经完成的IP模块，完成SoC系统集成、系统验证及regression流程。根据EMCU芯片的架构文档，将数字IP集成到SoC系统中，完成时钟、复位、中断、DFT端口等系统集成设计。

（二）数字前端验证工程实训

根据EMCU芯片的架构文档，完成IP在SoC系统上的功能验证，测试SoC系统级的功能。采用摩尔精英自研的SoC芯片设计验证流程工具EEBox完成回归测试(regression)和覆盖率（coverage）统计和分析数字前端sign off的流程。

（三）数字后端设计工程实训

根据EMCU芯片的架构文档，完成数字版图的设计和验证。SoC芯片的后端实现，从工程实现的角度，会优先确认封装形式和制造工艺。本次工程实践培训课程将采用传统的CMOS的工艺，完成SoC芯片设计的后端流程，主要包括逻辑综合、形式验证、布局布线、参数提取、版图验证、静态时序分析和功能分析等，并最终按照流片的标准完成版图设计。

三、研修方式

行业企业专家通过线上直播平台远程授课并开展在线视频答疑，资深企业工程师全程指导完成学员各阶段任务，其中设计实训平台选用“摩尔实训云”。

四、研修对象及报名方式

（一）研修对象

本次培训面向科研单位中青年骨干及院校师生，参训人员规模为60人。

（二）报名联系人

胡佳慧 电话：15656981233 

           邮箱：hjh@niit.ac.cn

仉   凯 电话：17502191977

           邮箱：kai.zhang@mooreelite.com

（三）扫描下方二维码立即报名

五、研修时间及地点

1、培训时间：8月15日-8月20日，共6天，具体安排见教学计划

2、培训地点：线上

六、其他事项

（一）培训费用2000元/人（中科院系统内参训学员免培训费用，学员报名时需提供出能够证明身份的资料）中科院系统外学员以发送报名回执以及付款成功截图为准认定报名成功，中科院系统内学员以发送报名回执以及中科院身份证明文件为准认定报名成功。报名截止时间为8月16日。 由承办单位中科南京智能技术研究院开具“培训费”发票（普票），打款时请备注清楚姓名和工作单位/学校。以下为付款账号： 单位名称：中科南京智能技术研究院 开户行名称：中国银行股份有限公司南京麒麟支行 开户行账号：526174546237

（二） 培训前将提前给参训学员寄送纸质版课程讲义。

（三） 参训学员完成所有课时，经考核合格后颁发结业证书。

（四）本次培训前置专业技能要求为：1、linux操作系统：shell命令和vi文编编辑器；2、数字电路基础；3、数字集成电路设计（可选）；4、SoC系统设计（可选）；5、Verilog HDL 语言（可选）；6、SystemVerilog验证语言（可选）；7、UVM验证方法学（可选）；8、编程语言基础（C/C++）（可选）

点击查看附件：高级研修班报名回执表