近日，国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。本文整理了39家半导体企业业绩预测情况，据不完全统计，国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一，16家企业业绩预增，23家企业业绩预减，业绩预减的半导体企业多于业绩预增的企业数量。

产业链中不同的企业悲喜并不相通：北方华创、盛美上海、长川科技等半导体设备企业业绩均呈现出预增；制造/封测企业中，台积电、日月光业绩预增，其中日月光业绩创历史新高，晶方科技、甬矽电子等企业业绩预减；IP/EDA/材料企业中，芯原股份、概伦电子、安集科技等企业业绩预增，天岳先进全年综合毛利率由正转负；Fabless/IDM企业中，澜起科技、东微半导体业绩预增，艾为电子、翱捷科技、寒武纪、卓胜微等18家企业业绩预减。相对来说，2022年半导体设备企业表现更好，Fabless/IDM企业受多重因素影响，业绩表现不太理想。

中国半导体公司2022年业绩预告

公司

产业链

业绩

具体情况

北方华创

半导体设备

预增

2022年度净利润21亿元-26亿元，同比增长94.91%-141.32%，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。

盛美上海

半导体设备

预增

公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润人民币6亿元~7.2亿元，同比增长125.35%~170.42%。

长川科技

半导体设备

预增

公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润4.50亿元-5.20亿元，同比增长106.20%-138.27%。

中微公司

半导体设备

预增

2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.8亿元到12亿元，同比增加6.78%到18.64%。

华海清科

半导体设备

预增

公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.37亿元至5.17亿元，较上年同期相比增加约2.39亿元至约3.19亿元，同比增长120.4%至160.75%。

台积电

制造/封测

预增

2022 年 1-12 月营业收入 22638.9 亿元新台币，约 5025.84 亿元人民币，同比增长 42.6%。

日月光

制造/封测

预增

2022年全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高。

晶方科技

制造/封测

预减

扣除非经常性损益事项后，预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润约为1.8亿至2.2亿元，同比下降53.32%至61.81%。

甬矽电子

制造/封测

预减

预计2022年年度归属于母公司所有者的净利润为13,000.00万元至16,000.00万元，与上年同期相比减少50.32%至59.64%。预计2022年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5,000.00万元至7,500.00万元，与上年同期相比减少74.37%至82.91%。

广东利扬

制造/封测

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,750.00万元到3,300.00万元，与上年同期相比，将减少人民币7,284.19万元至7,834.19万元，同比下降68.82%至74.02%。

芯原股份

IP/EDA/材料

预增

预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1,287.94万元，同比扭亏为盈，增加5,970.92万元。

概伦电子

IP/EDA/材料

预增

2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润3908万元到4552万元，与上年同期相比，将增加约1047.54万元到1691.54万元，同比增长36.62%到59.14%。

天岳先进

IP/EDA/材料

预减

根据公司初步测算，本年度实现营业收入预计4.15亿元至4.3亿元，同比减少12.93%至15.97%。全年综合毛利率由正转负。

安集科技

IP/EDA/材料

预增

安集科技披露2022年度业绩预告，预计2022年实现营业收入10.6亿元-10.9亿元，同比增长54.37%-58.74%；归母净利润2.72亿元-3.32亿元，同比增长117.45%-165.42%；扣非净利润预计2.75亿元-3.36亿元，同比增长201.84%-268.79%。

中晶科技

IP/EDA/材料

预减

公司预计2022年1-12月业绩大幅下降，归属于上市公司股东的净利润为1700.00万-2200.00万，净利润同比下降87.06%至83.25%，预计基本每股收益为0.17至0.22元。

汇顶科技

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润-9亿元到-6亿元，与上年同期相比，将出现亏损。

芯海科技

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,100万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少8,462万元左右，同比下降88.50%左右。

寒武纪

Fabless/IDM

预减

公司2022年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损13.23亿元到16.17亿元。较上年同期相比，亏损扩大19.11%到45.58%。

澜起科技

Fabless/IDM

预增

公司预计2022年度实现净利润12.44亿元-13.68亿元，同比增长50%-65%。

东微半导体

Fabless/IDM

预增

公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元到3.15亿元，与上年同期相比，将增加约1.28亿元到约1.68亿元，同比增长87.2%到114.43%。

艾为电子

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-6500万元至-4500万元，与上年度相比，将减少人民币约3.33亿元至约3.53亿元，同比减少115.61%至122.54%。

翱捷科技

Fabless/IDM

预减

公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2.56亿元左右，较上年同期相比，亏损金额收窄3.34亿元左右，较上年同期收窄56.62%左右。

安路科技

Fabless/IDM

预增

预计2022年实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币5000万元至7000万元，与上年同期相比，增加8084.91万元至约1.01亿元，将实现扭亏为盈。

卓胜微

Fabless/IDM

预减

预计2022年净利润9.13亿元-11.26亿元，同比下降47.26%-57.23%。公司预计2022年度实现营业收入36.8亿元，较去年同期下降20.59%。

国芯科技

Fabless/IDM

预增

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为8500万元~1.1亿元，与上年同期相比，将增加1480万元~3980万元，同比增加21.07%至56.68%。

恒玄科技

Fabless/IDM

预减

预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.215亿元左右，与上年同期(法定披露数据)相比，同比减少70.20%左右。

龙芯中科

Fabless/IDM

预减

预计2022年营业收入为78,000万元到82,000万元，同比减少35%到32%；归母净利润为5,000万元到7,000万元，同比减少79%到70%；归母扣非净利润为-16,000万元到-14,000万元，同比减少194%到182%。

必易微

Fabless/IDM

预减

预计2022年实现营业收入5亿元-5.5亿元，同比下降37.99%-43.63%；归母净利润3350万元-4020万元，同比下降83.23%-86.02%；扣非净利润预计1750万元-2100万元，同比下降91.04%-92.53%。

明微电子

Fabless/IDM

预减

公司预计2022年1-12月业绩大幅下降，归属于上市公司股东的净利润为1000.00万-1300.00万，净利润同比下降98.45%至97.99%，预计营业收入为6.70亿至7.00亿元。

晶丰明源

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-17,000.00万元至-21,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少84,742.07万元至88,742.07万元，同比由盈转亏。

敏芯股份

Fabless/IDM

预减

预计2022年营业收入为28,500万元至30,000万元，同比减少14.71%到18.98%；归母净利润为-6,350万元至-4,850万元，同比减少490.37%至611.11%；归母扣非净利润为-7,350万元至-5,850万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少5,652.81万元到7,152.81万元。

唯捷创芯

Fabless/IDM

预增

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润5400万元左右，将增加约1.22亿元左右。

华微电子

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,912.00万元到4,162.00万元，与上年同期相比，将减少7,083.68万元到8,333.68万元，同比减少62.99%到74.11%。

博通集成

Fabless/IDM

预减

公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为-2亿元~-2.5亿元，与上年同期相比减少约2.58亿元~3.08亿元，同比减少442%~528%。

复旦微电

Fabless/IDM

预增

预计2022年度营业收入约为34.3亿元-36.3亿元，同比增加33.09%-40.85%；预计2022年归属于母公司所有者的净利润约为10.2亿元-12亿元，同比增长98.26%-133.25%。

普冉半导体

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2,400万元到3,600万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少23,711.06万元到24,911.06万元，同比下降86.82%到91.21%。

格科微

Fabless/IDM

预减

预计2022年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为30,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期相比，将减少76,293.35万元到90,293.35万元，同比减少63.42%到75.06%。

希荻微电子

Fabless/IDM

预减

归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损预计为人民币2,600万元到3,200万元；与上年同期相比，将减少人民币4,134万元到4,734万元，同比减少269%到309%。

晶华微电子

Fabless/IDM

预减

预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,200万元至2,600万元，较上年同期（法定披露数据）相比，将减少5,135.15万元至5,535.15万元，同比减少66.39%到71.56%。

注：非经常性损益是指公司发生的与经营业务无直接关系，以及虽与经营业务相关，但由于其性质、金额或发生频率，影响了真实、公允地反映公司正常盈利能力的各项收入、支出。

几乎与此同时，浙商证券发布了《2023半导体未来十大产业趋势预测》，认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去，提出了对2023年半导体产业发展做出了十大预测：

一、成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军

报告中提到，以全球视角来看，成熟工艺仍是主流，另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。

二、全球半导体产业政策进入密集区

中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态，值得注意的是2022年8月美国出台的“芯片法案”加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。近日，更有外媒报道称荷兰、日本与美国达成对中国禁售DUV的协议，西方国家进一步对中国半导体的发展形成了围堵之势。

三、Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术

面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破【能用】（在135-28nm建立去A线产能）和 【Chiplet】（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）。

四、FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能

理论上，利用DUV光刻机制造的FD-SOI产品，可以达到与采用EUV光刻机制造的FinFET产品相当的性能。FD-SOI技术路线逐渐得到业界关注。

五、RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁

从技术架构、软硬件生态到量产应用，我国RISC-V产业正加速迈向成熟。随着2023年正式步入高性能计算场景，基于RISC-V开发的CPU IP将成为2023年国产IP主线。

六、反全球化持续，中国半导体内循环开启

晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：外资主导、内资主导 （基于美国设备为主）、内资主导（基于国产设备为主）。基于美国的技术封锁，未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。

七、终端厂商及设计公司向产业链前端渗透

芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险， 因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。目前部分下游软硬件公司逐步开启芯片自研模式，如智能手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发主要聚焦于影像、蓝牙、电池 管理等细分领域。对于IC设计公司来说，自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体，将成为趋势。

八、智能座舱将成为电车智能化主战场

报告指出，预计未来3-5年内，智能座舱领域是电车智能化进程中的竞争焦点。因缺乏芯片代工和算法算力，以及国内相关法律法规尚不完善，短期内，智能驾驶无法成为智能电车发展重点。预计2025年前，智能驾驶方面依然以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅，长远来看自动驾驶将是电车智能化的终局。

九、芯片去库存继续推进，周期拐点已至

半导体板块基本面最差的阶段已经过去；按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应；看多消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情。预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。

十、国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统

报告通过梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，划分为五个阶段，并提出2023年国产化将从4.0向5.0推进。国产化5.0（中国半导体生态系统）即2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中 国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。国产替代之路任重道远！