数字后端设计岗位介绍

数字后端，顾名思义，它处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。

课程目标

培养具备独立工程能力的数字IC后端设计工程师。
以signoff流片标准，完成核心数字IC后端的设计工作。
不是仅仅听听课，学习基础理论和EDA操作，而是要具备数字IC后端的设计能力。
不仅仅是完成简单的实验，而是要独立完成大型SoC芯片数字后端设计工作。
不仅仅是了解基本的流程，而是要按照signoff的标准完成数字电路版图设计任务。
不仅仅是完成笔试面试题，而是要积累数字电路版图设计的工程经验。

项目介绍

基于精简指令集的CPU的数字后端设计
基于SoC芯片的数字后端设计

课程大纲

上课方式

6个月在线直播授课（有回放）：更注重互动性和即时反馈 
远程服务器上机实验：提升实践技能，不限时间地点（24小时） 
项目实训：流片过的真实项目，注重实操 
班级群管理：班主任和助教老师实时督学，不让你掉队 
实时答疑：及时解答学习难题，可远程帮忙操作 
作业&测试：巩固学习效果，真正吸收并运用 
纸质讲义：提升学习效率。​

授课时间安排

周一至周五晚上20:30-22:30，
周日：9:30-17:30

就业服务

面试笔试题详细讲解
简历打磨
模拟面试
就业心理辅导
公司内部推荐（部分公司直接安排面试）
就业困难学员定向服务
未来职业生涯规划指导
定期发布业内各大企业招聘需求
签订就业服务协议

合作名企列表

ADI，AMD, 恒玄科技，比特大陆，Cadence，思科，Freescale，国科微，格芯，华为海思，IBM, 澜起科技，NXP, 瑞芯微，TI，Synopsys，英飞凌，Micron，Xilinx，豪威科技，华夏芯，摩尔精英。

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