为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等相关工作要求，全面了解我国集成电路产业人才结构，在业界的广泛参与下，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合相关单位于2017—2022年连续六年发布了《中国集成电路产业人才发展报告》。为进一步准确把握我国集成电路行业人才供需情况，为政策制定和行业研究提供有效数据支撑，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会将联合有关机构开展2022—2023年度中国集成电路产业人才状况调研。具体工作通知如下：

重要通知


 

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进 度 安 排

请相关单位积极配合本次调研活动，真实准确地反馈企业、高等院校和职业院校人才数据，指派企业人力资源负责人、院校相关负责人落实本次调研工作，于2023年5月31日前按照本通知的具体要求填报调研问卷并提交。本次调研问卷分为企业版问卷、高等院校版问卷和职业院校版问卷，被调研的单位可根据情况选择 PC 端或手机终端两种方式进行填报，链接如上。

调 研 内 容

调研内容我国境内的集成电路企业（包括在中国注册和开设办事处的跨国企业）的基本信息、产业链定位、区域分布、年度人才需求状况、现有人才薪资状况、岗位情况等内容，以及我国境内开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校人才培养状况。（具体调研内容请参照调查问卷）

调 研 对 象

我国集成电路全产业链：IP、EDA、无晶圆芯片设计、芯片设计服务、有晶圆芯片设计（IDM）、晶圆制造及代工、半导装备零部件以及半导体材料等相关企事业单位。国家示范性微电子学院以及开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校。

联系方式

中国电子信息产业发展研究院

  • 联系人：刘超、殷淑云

  • 地址：北京市海淀区万寿路27号院

  • 电话：010-68209302、18964747501

  • 邮箱：icieu@ccidthinktank.com

 中国半导体行业协会

  • 联系人：白洁

  • 地址：北京市海淀区万寿路27号院

  • 电话：010-68207275

  • 邮箱：bj@csia.net.cn

 

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