一、中芯集成

芯东西5月10日报道，今日，浙江晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）成功登陆科创板。

中芯集成发行价为5.69元/股，今日开盘股价上涨10.72%至6.30元/股。截至10点00分，其股价最高涨至6.96元/股，涨幅达22.32%，市值逾428亿元。

 

中芯集成成立于2018年3月，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。2021年全球专属晶圆代工排行榜中，中芯集成的营收排名全球第十五，中国大陆第五。中芯集成的综合能力在2020年中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

该公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

它是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，已与多家行业内头部企业建立了合作关系。2022年第四季度，其晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%

二、晶合集成

5月5日，晶合集成A股股票在上交所科创板上市交易并举行上市仪式，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：“晶合集成”，股票代码为：688249）今日在科创板上市。发行价为19.86元，发行5.02亿股，募资总额为99.7亿。

根据晶合集成招股书显示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能降达32万片/月。晶合集成致力于研发并应用行业先进的制程技术，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。

目前，晶合集成已建立150~90nm制程节点的12吋晶圆代工平台，并实现量产，同时也正在进行55nm制程工艺平台的风险量产。而在以上制程的发展下，晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等产品应用技术平台的晶圆代工技术能力，旨在向客户提供更加丰富的晶圆代工服务。

现阶段晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动晶片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品。截至2022年，晶合集成12 吋晶圆代工年产能已达1,262,110片/年。

根据调查机构《Frost&Sullivan》统计，不含外资控股企业，晶合集成已成为中国营收第三大、12 吋晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工厂，2022年第二季度，公司营收在全球晶圆代工企业中排名第九。

三、海创电子

海创电子开启A股上市征程！

集微网消息，5月7日，证监会披露了关于武汉海创电子股份有限公司（简称“海创电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2022 年 4 月 26 日，长江证券承销保荐有限公司与海创电子签署了上市辅导协议。

据披露，海创电子第一大股东为董事长冯克斌先生，持有公司 12.9895%的股份。

资料显示，武汉海创电子股份有限公司是在原国有企业武汉市无线电元件厂2001年改制基础上，由骨干团队投资组建的高新技术企业，主要从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、NTC热敏电阻器、PTC热敏电阻器、压电陶瓷及温度和流量传感器等产品的研发、生产和营销服务，公司是总装备部、信息产业部军工电子元器件定点生产供应单位，长期为我国航天、航空、国防重点工程及武器装备配套产品。