IC招聘信息又更新啦!为了让大家找工作更轻松、更方便。尽量避免遇到坑人的“爽约”公司,E课网特别整理了最新IC岗位招聘信息集锦,助力正在努力拼搏的你!
一、实习
中兴通讯 2024届未来领军人才招聘中,数字设计、射频开发、硬件开发等岗位
面向群体
2024届应届毕业生
国内院校毕业时间:2024年1月-2024年12月
国外院校毕业时间: 2023年1月-2024年12月
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热招岗位
软件开发工程师 IC开发工程师 硬件开发工程师 MKT经理-技术
算法工程师 技术预研工程师 射频开发工程师
无线算法开发工程师(基带) 结构设计工程师
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网站报名
登录中兴通讯招聘官网job.zte.com.cn
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二、校招
飞腾信息技术有限公司
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招聘职位
硬件研发岗24届实习
软件研发岗24届实习
芯片研发岗(数字&模拟) 24届实习
软件开发工程师23届春招
封装/仿真工程师23届春招
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简历投递
2024xiaozhao@phytium.com.cn
2023xiaozhao@phytium.com.cn
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base
北京/天津/长沙/深圳/成都
三、社招
芯合电子
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招聘职位
模拟设计工程师 数字设计工程师 数字验证工程师 数字后端经理 软件开发工程师 AE工程师
简历投递
Ms Yao 邮箱:melody.yao@unisemipower.com
Ms Zhang 邮箱:rui.zhang@unisemipower.com
是不是远远不够,不要着急!
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往期直播现场图
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