IC招聘信息又更新啦!为了让大家找工作更轻松、更方便。尽量避免遇到坑人的“爽约”公司,E课网特别整理了最新IC岗位招聘信息集锦,助力正在努力拼搏的你!

一、实习

中兴通讯  2024届未来领军人才招聘中,数字设计、射频开发、硬件开发等岗位

面向群体

2024届应届毕业生

国内院校毕业时间:2024年1月-2024年12月

国外院校毕业时间: 2023年1月-2024年12月

  1. 热招岗位

软件开发工程师 IC开发工程师 硬件开发工程师 MKT经理-技术

算法工程师 技术预研工程师 射频开发工程师

无线算法开发工程师(基带) 结构设计工程师

  1. 网站报名

登录中兴通讯招聘官网job.zte.com.cn

扫码投递

二、校招

飞腾信息技术有限公司

  1. 招聘职位

硬件研发岗24届实习

软件研发岗24届实习

芯片研发岗(数字&模拟) 24届实习 

软件开发工程师23届春招

封装/仿真工程师23届春招

  1. 简历投递

2024xiaozhao@phytium.com.cn   

2023xiaozhao@phytium.com.cn

  1. base

北京/天津/长沙/深圳/成都

三、社招

芯合电子

  1. 招聘职位

模拟设计工程师  数字设计工程师  数字验证工程师 数字后端经理  软件开发工程师 AE工程师

简历投递

Ms Yao 邮箱:melody.yao@unisemipower.com

Ms Zhang 邮箱:rui.zhang@unisemipower.com

是不是远远不够,不要着急!

6月21日周三晚19:00E课网为大家准备了一场IC最新招聘信息情报汇总的直播活动,数十家企业招聘信息和投递渠道分享!社招,校招,实习统统都有,快来参与看看有你合适的嘛!

往期直播现场图

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